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TRAMONTO：设计高密度挠性电路的焊盘内通孔
对于高密度多层挠性电路设计，用于独立焊盘和SMT元件的额外区域严重限制了扇出走线的可用空间。通过在挠性和刚挠结合电路中设计焊盘内通孔，以此作为贴装元件的焊盘，可以显著提高走线密度。元件可直接焊接在填充 ...查看更多
TRAMONTO：设计高密度挠性电路的焊盘内通孔
对于高密度多层挠性电路设计，用于独立焊盘和SMT元件的额外区域严重限制了扇出走线的可用空间。通过在挠性和刚挠结合电路中设计焊盘内通孔，以此作为贴装元件的焊盘，可以显著提高走线密度。元件可直接焊接在填充 ...查看更多
EIPC举行微通孔可靠性线上研讨会（麦德美爱法、安美特等演讲）
从20世纪90年代中期开始，微通孔工艺实现了单层到复杂的叠层和交错结构，成为推动高密度设计的主要技术，而被大量应用于手机生产。尽管微通孔的可靠性仍在调查中，但其形成的互连结构基本可靠。 近期，由EI ...查看更多
Orbotech Apeiron™ 奥宝科技软板UV激光钻孔解决方案——助力优化您的软板生产制造
软板市场的蓬勃发展，为 PCB 公司开辟了新的业务增长机遇。 Orbotech Apeiron™ 助力您最大限度地提高软板卷对卷和片对片钻孔成效。一体式的UV激光钻孔系统内置卷对卷机械装 ...查看更多
光华科技喜获“中国电子材料50强”并荣登“电子化工材料专业10强”首位
核心导读 9月24-25日，“2021中国电子材料产业技术发展大会”隆重召开。大会以“赋能新发展·共创新未来”为主题，特邀业内知名院士、 ...查看更多
罗杰斯：如何为毫米波及高多层板电路选择合适材料
毫米波（mmWave）频段的设计应用一度被认为是“不切实际”，或者在大家印象中是只有“军方”才能用得起的高大上的技术。但是，近年来随着第五代新型（5G ...查看更多
